03 · DATA CENTER
랙 안의 전력 경로를 통째로
AI 서버 한 대가 쓰는 전력이 늘어나면서 전원장치가 병목이 됐습니다. 서버 전원장치를 시작으로 전력 백업과 버퍼까지, 랙 안의 전력 경로를 차례로 맡습니다.
AI 데이터센터의 전력은 계통에서 들어와 여러 단계를 거쳐 반도체까지 내려갑니다. 단계마다 전력변환이 일어나고, 그 효율과 밀도가 랙에 실을 수 있는 연산량을 결정합니다. 무선충전에서 다루던 고주파 전력변환이 그대로 쓰이는 영역입니다.
첫 단추는 서버 전원장치입니다. SiC와 GaN을 쓰고 평판 자성 부품과 액체 냉각을 병행해, 강제 공랭만으로는 넘기 어려운 출력밀도 구간을 목표로 개발하고 있습니다.
다음은 전력이 끊기거나 순간적으로 치솟을 때를 견디는 장치입니다. 배터리 백업 유닛(BBU)과 커패시터 백업 유닛(CBU)은 같은 양방향 DC/DC 설계 위에 서 있습니다. 그 너머로 반도체 바로 앞단의 급전 구조를 봅니다.
제품 · 개발 항목
| 항목 | 적용 분야 | 상태 |
|---|---|---|
| AI 서버 전원장치 (PSU) | AI 서버 랙 전원 | 개발 |
| 커패시터 백업 유닛 (CBU) | 순간 부하 변동 대응 | 개발 |
| 배터리 백업 유닛 (BBU) | 랙 단위 전력 백업 | 준비 |
| 반도체 급전단 | 연산 반도체 직접 급전 | 준비 |
| Micro LDC | 저전압 보조 전원 | 개발 |
공급 납품 실적이 있는 제품 · 개발 개발이 진행 중인 항목 · 준비 기술을 준비하고 있는 방향
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